在看好微軟Vista即將上市，以及對手機用小型記憶卡市場強勁成長潛力的預估，國內外記憶體大廠明年均全力擴充產能。如三星、海力士等明年DRAM位元成長率至少達九成，國內業者如力晶、南亞科、茂德等亦有六成左右成長率；因此影響明年DRAM封裝測試市場看好，產能不足情況可能持續一整年，除了力成、南茂、華東、福懋等幾家既存業者持續擴產外，新進者如日月鴻、群豐、坤遠等都挾集團之力積極對外爭取訂單。

上游記憶體廠大擴產能，下游封測廠因產能成長情況有限，包括金士頓副總裁孫大衛、聯合科技總裁李永松等業內人士已指稱，明年記憶體封測市場將呈現全年吃緊情況。正因為看好此一市場的龐大商機，國內明年將會有七家業者在此一市場競爭。

目前位居龍頭廠的力成科技，在大股東金士頓的加持下，已有許多外資券商預估，力成明年營收及獲利均會較今年成長至少四成以上。由於金士頓、東芝、爾必達等客戶明年之後均有大擴產計劃，力成未來三至五年內，應該仍會穩居封測獲利王角色。

至於明年最有可能殺出血路的業者，則以日月鴻、矽品、坤遠等三家業者最具潛力。由日月光及力晶合資的日月鴻，因力晶與爾必達合資的瑞晶將於明年開出產能，日月鴻在有力晶的加持、及日月光的技術奧援下，後續成長力道可期。

至於矽品雖在記憶體封裝市場已久，但明年決定切入測試市場，建立一元化（turn-key）生產鏈，市場對其亦有深切期待，尤其矽品成功取得茂德的利基型DRAM封測訂單，最大客戶新帝（SanDisk）明年成長潛力十分驚人，都讓矽品明年會有很不錯的獲利成長空間。

至於由聯電旗下宏誠創投、京元電、威剛等合資成立的坤遠，明年雖只著重在記憶卡封測市場上發展，但因聯電後續有傾向記憶體市場發展的可能性，坤遠的存在將具一定的利基。