全球最大無晶圓廠設計業者高通（Qualcomm）宣佈與中芯國際（SMIC）簽署協議，未來中芯天津廠將以BiCMOS製程為高通代工，預估1年內生產5萬顆晶片，未來3～5年訂單總額逾1.2億美元。由於適逢台積電與中芯侵權官司沸騰之際，儘管高通、中芯合作製程與侵權官司所爭議0.13微米、90奈米CMOS製程無關，然雙方在此時簽約，頗有為中芯低調背書、破除抽單疑慮意味。

高通CDMA技術資深副總裁Behrooz Abdi表示，高通晶片出貨量持續增加，2006年至今累計出貨已衝至5,000萬顆，隨著出貨增加及晶片複雜度提高，分散晶圓代工來源是合理策略，加上來自於中國大陸地區營收比重已達16％，以及中國

在2008年前將發放3G手機執照，高通絕不會忽視此一龐大商機。

高通選擇代工夥伴，不僅是技術要能達到要求，還要求服務、成本及生產能力，由於中芯與飛思卡爾（Freescale）達成技術移轉協定，讓中芯獲得有附加價值的電源管理技術，同時中芯也在削減成本方面做出了努力。事實上，中芯與高通於7月底便宣佈將攜手在BiCMOS製程合作，8月底爆發台積電再度狀告中芯事件，台積電甚至在訴狀中指出，中芯的侵權製程曾用來服務北美客戶博通（Broadcom）、Centillium、Marvell、賽靈思（Xilinx）、Zoran、Altera、PMC-Sierra、Atheros及NVIDIA，不過，這些被點名客戶至今都未對此事表態，更無抽單情況，如今加上高通如期與中芯簽約，中芯無異是取得背書，完全未受到台積電侵權官司影響。

中芯為高通代工的天津廠，原本係自摩托羅拉（Motorola）手中買下，並耗資8.1億美元重整，過去曾替飛思卡爾代工部份產品，中芯並計劃進一步擴充天津廠產能，預計從2007年起月產能增加1.6萬片，較原本增1倍，由於天津廠地近中芯北京12吋廠，2大基地產能將得以相互支援。