「扁宋會」後所帶來的兩岸緊張關係趨緩，可望讓半導體封測業登陸投資的時間點提前；經濟部已也釋出善意，將於三月份將召開產官學會議討論封裝測試廠登陸案，預計可望順利過關放行。據業者消息，其實有不少廠商已經在上海地區預先佈局，只要政策一開放，最快一個季度後生產線就可上線開工，爭取晶圓代工廠中芯、宏力、和艦等及國際整合元件製造廠（IDM）後段封測訂單。

台灣半導體封測業爭取赴中國大陸投資已有三年時間，但卻受到選舉等因素延宕至今尚未實行；業者表示，近二年來中國晶圓代工廠發展快速，包括中芯國際月產能已突破10萬片8吋晶圓，和艦、宏力月產能也達3萬片，對後段封測產能需求大幅提高、市場潛力大，但台灣封測業者卻只能眼睜睜「看得到吃不到」。

矽品、日月光等業者不斷呼籲政府加快開放腳步，以免錯失登陸先機，總算等到扁宋會後可外帶來的兩岸和諧氣氛，經濟部此刻也表達將召開產官學會議，應可順利做出開放封測廠到大陸投資結論。

而業者也表示將積極在上海、長江三角洲一帶佈局，不但彼此間可合作建置封測設備、材料生產鏈，又可與中芯、和艦、台積電等建立上下游合作關係；業者表示這樣的群聚效應將有助於補足過去二、三年來的空窗期，加速追上大陸晶圓代工廠腳步。