帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
封測業登陸審查將比照晶圓廠標準
 

【CTIMES/SmartAuto 鄭妤君 報導】   2004年05月09日 星期日

瀏覽人次:【2240】

經濟部長林義夫日前於立法院表示,未來封裝測試業者赴大陸投資案之審查將比照現行晶圓代工業登陸標準,將針對是否已達量產規模、是否採用舊有及閒置設備登陸等項進行審查;但何時核准第一家封測業者登陸?林義夫表示目前政府尚未有明確的時間表。

該報導指出,林義夫是於立法院經濟及能源委員會中,針對立委關切封測業者何時可放行登陸之問題答詢,日前台積電第二階段登陸申請已獲得經濟部通過,但IC設計業以及封裝測試業仍列為禁止項目;林義夫表示,封測業者第一階段申請案尚在工業局審理中。

據了解,目前已向經濟部遞件申請登陸的封測業者共有17家,包括日月光(透過子公司日月欣申請)、矽品、菱生等,其中7家現在僅允許從事發光二極體、印刷電路板、記憶體模組等產銷業務。

林義夫指出,未來經濟部仍將繼續依照「在大陸地區投資晶圓廠審查及監督作業要點」,在2005年以前僅會同意三座8吋晶圓廠赴大陸投資,且政策不因內閣改組而有改變。

相關新聞
電信服務調查:雲端服務及AI未來貢獻 6年將提升全球GDP逾數兆美元
臺師大與麗臺攜手成立AI共同實驗室 推動教育及產業創新應用
淨零碳排運輸再下一城 工研院推動電動物流車汰換及服務商機
麗臺攜手雙和醫院於2024醫療科技展揭3大展出亮點
【東西講座】免費參加!跟著MIC所長洪春暉與CTIMES編輯一起解析2025
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.70.34.51
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]