據網站Semireporter消息，據市調機構預估，2003年全球晶圓代工市場規模為110億美元，估計未來市場規模更會放大1倍以上，達到250億美元。而由於看好這塊業務成長速度驚人的市場，許多IDM業者開始積極搶攻晶圓代工市場商機。

該報導指出，大部份IDM業者從1970～80年代就為其他業者代工產品，但鮮少有IDM業者有意將業務簡化成純晶圓代工；但目前IDM業者已經改觀，其原因之一在於因半導體景氣能見度不明，多數純晶圓代工廠不願增加產能，使得無晶圓廠的IC業者無處投單，加上晶圓代工廠的先進製程產能，也不可能留給小型業者使用，此時IDM業者的機會大增。

稍早前全美達（Transmeta）將訂單由台積電轉移到富士通（Fujitsu）即是一例，台積電以0.13微米製程為全美達代工，但富士通卻以90奈米製程為全美達生產處理器。對於IDM業者而言，轉進純晶圓代工產業並不困難，尤其是IDM業者多半掌握較先進的製程技術，如果又能提供足夠的產能，對無晶圓廠而言，的確有相當大的吸引力。

市調機構iSuppli分析師Len Jelinek指出，目前台積電及聯電等兩大代工廠產能利用率都達到90％，還有產能可以分配給經過選擇的客戶。Jelinek強調，這些沒有被晶圓代工業者選上的客戶，即是IDM業者爭取商機的最佳對象。