SiGe半導體（SiGe Semiconductor）針對WiMAX系統市場發表了全新的射頻（RF）前端模組系列開發計畫。新的前端模組將結合SiGe半導體成熟的高效能 WiMAX 功率放大器架構與多晶片模組整合的專業技術，從而提供無論是效率或效能都領先業界的小型器件。這些特性將使具有WiMAX功能的消費性電子產品擁有更長的電池壽命和更長的傳輸範圍，為最終使用者帶來最佳的無線寬頻存取體驗。

該系列產品計畫將在2008年初開始推出，首先是SE7261的樣品，這是一款專為筆記型電腦而設計的前端模組。此外，SiGe半導體的計畫還包括用於小型掌上型設備（包括PDA、行動電話）的晶片級（chip-scale）前端模組，以及用於用戶端設備（customer premises equipment；CPE）的較大功率模組。

SiGe 半導體的每一款WiMAX前端模組都會整合收發器和天線間所需的全部電路，包括功率放大器、電源檢測電路、濾波器、開關電路、匹配和偏置電路。這些前端模組都以SiGe半導體的高效能功率放大器為基礎，在24dBm的功率輸出時，可提供20%以上的效率。

SiGe 半導體高級系統工程師Darcy Poulin表示：「我們致力於為消費性電子市場提供高效能的RF前端解決方案，成績是有目共睹。新的WiMAX RF前端模組將充分發揮我們在此一領域的技術專長，讓設備製造商在不會縮短電池壽命的前提下支援WiMAX的服務。此外，由於該系列產品把所有RF電路整合在經全面測試過的單一模組中，因此能夠簡化設計和減少部件數目，達到降低成本，縮小板卡尺寸，及加速產品上市時間的目標。”

SiGe半導體的全新前端模組將符合IEEE 802.16e規範，即所謂的行動WiMAX（mobile WiMAX）規範。這種無線都會網路（metropolitan area network）技術優化了可用頻寬的利用率，從而實現以更高的數據率在更長的距離上傳輸。這種技術可與WiFi 和行動蜂窩技術相輔相成，實現真正無所不在的多媒體應用無線接入，讓人們隨時隨地接入高畫質視頻節目，以及語音和資料服務。

SiGe半導體策略總監Stefan Fulga表示：「WiMAX是將不同的無線技術融合到未來行動設備中的關鍵步驟。我們的策略是要克服與此相關的各種技術挑戰，包括如何在可攜式設備中融合WiMAX、WiFi、GNSS和蜂窩技術，同時還能夠滿足市場對電池壽命、產品效能和價格的期望。」

SiGe半導體的WiMAX策略是基於其成功的藍牙和802.11b/g/n WLAN功率放大器，兩者在提高資料流量和傳輸距離方面的能力早已獲得業界公認。至今，SiGe半導體已交付了200多萬個功率放大器和前端模組，多家全球知名的消費性電子廠家也在本身的筆記型電腦、手機、PC卡和遊戲系統中整合了這些產品。