在iPhone 4的帶動之下，背照式感光元件（Backside Illumination Sensor；BSI）在智慧型手機的應用越來越廣泛。其他智慧型手機製造商也逐漸跟隨iPhone 4的腳步，開始採用背照式感光元件。

背照式感光元件是革新既有CMOS影像感測器的技術之一，主要是改善低亮度環境下的影像雜訊。BSI就是將影像感測器上層的部分往下移動，將彩色濾光片與鏡頭放置於CMOS感光元件的後面。這樣一來影像感測器從背後收集光，有別於傳統從前面收集光的模式。這可增加每單位面積的敏感度、改進亮度的效率與降低光學反應不一致性的問題，並解決CMOS影像感測器在像素尺寸縮小時常見的低光源感光度問題。同時更寬廣的角度可以使鏡頭的厚度變薄，也讓照相模組變得更薄，因此能夠適用於講究輕薄尺寸的智慧型手機。

根據iSuppli的預估，今年應用在中高階智慧型手機產品的背照式感光元件出貨量，將達到3340萬組，未來4年BSI的市場規模將明顯擴張達近10倍，出貨量上看3億組。到2014年，iSuppli預計將有75％的中高階智慧型手機採用背照式感光元件，今年此一應用比例預計也不過只有14％左右。

背照式感光元件令人驚艷的成長態勢，主要也是因為今年整體影像感測元件市場的復甦有關，並且越來越多的應用領域也開始採用背照式感光元件。除了起初的智慧型手機領域，包括低成本的照相手機也會隨著BSI價格的調降而進一步採用。

相較於傳統前面照度感光元件（Frontside Illumination Sensor；FSI），BSI具備較大的畫素尺寸，也能夠支援高畫質視訊錄影功能。BSI技術為基礎的CMOS影像感測器在相同像素尺寸情況下，低光源感光度可超越FSI產品30%，顯著提升色彩、電子及光學效能。

iPhone 4採用的是OmniVision的BSI影像感光元件，可在1.75 micron-pixel的面積上運作500萬畫素感測功能。OmniVision之外，別忘了其實BSI技術的鼻祖是SONY，SONY正以每月1000萬個的規模生產BSI CMOS感測器。為增強CMOS圖像感測器的產能，SONY已決定向其全資子公司SONY半導體九州的熊本技術中心合計投資400億日元來提高產量。除此之外，Toshiba也在去年推出BSI CMOS影像感測器，更可達到1460萬畫素，主攻智慧型手機和數位相機產品，預計在今年第3季量產。Aptina在今年4月也推出1400畫素的BSI CMOS影像感測器，已在今年第一季開始量產。三星電子（Samsung）則在9月初宣布推出BSI CMOS影像感測器，主攻智慧型手機、數位相機和數位攝影機應用，預計明年第1季開始量產。台灣的采鈺（VisEra）也針對BSI技術提出相關解決方案。