德州儀器(TI)與Acoustic Technologies宣佈推出免持聽筒套件(Hands-Free Kit，HFK)開發平台，可為車用免持聽筒手機套件製造商帶來高品質音訊和強大的調校能力。這套音訊解決方案為設計人員帶來完整和立即可用的強大功能，以DSP為基礎的平台提供許多彈性的即時語音和音訊增強演算法，包括Acoustic專利的SoundClear音訊軟體和RAPID-HFK調校診斷工具，讓廠商能夠迅速在市場上推出成本更低和品質更高的音訊產品。

TI表示，這套以TI TMS320C5407 DSP為基礎的免持聽筒套件開發平台為達到設計人員要求，特別利用一套最佳化音訊處理環境提供更高品質和更自然的聲音。Acoustic的SoundClear軟體將回音消除、雜訊消除、音質增強和全雙工控制等專利演算法完美結合在一起，不但音質大幅改善，通話內容也聽得更清楚。此外，製造商還能利用Acoustic的RAPID-HFK調校工具快速而有效率地調校電路設計，以提供音質最完美的產品。由於軟體不必修改就能直接測試使用，這套開發平台可以讓新產品迅速上市和降低系統成本。

這套開發平台利用DSP技術固有的可程式能力為客戶提供擴充性良好的解決方案，以支援各種終端產品需求。廠商只要利用免持聽筒套件展示平台就能從TMS320C5000 DSP平台輕鬆升級至任何程式碼相容的DSP以滿足其特定要求，同時創造出最理想的音訊處理環境。C5000平台包含20多種元件，皆能提供最先進的省電效能、豐富多樣的週邊和最精巧的封裝。