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聯發科手機晶片實力提升 TI漸感壓力
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2006年02月17日 星期五

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根據工商時報報導,手機晶片最大供應商德州儀器,對聯發科態度終於改口。該公司資深副總裁Gilles Delfassy表示,已經認真地將聯發科視為對手,而單晶片手機解決方案則可望在今年第三季對客戶交貨,並在交貨第一年即可降低手機電子零組件二成以上的成本。

在中國手機市場崛起後,由於聯發科解決方案的高完成度,大幅降低中國手機進入門檻,不僅成為中國黑手機猖獗的始作俑者,也讓聯發科在中國出貨量逐季增加,對歐美手機晶片供應商造成不小的威脅。

面對聯發科在中國市場的崛起,Delfassy強調,德儀並沒有因為聯發科而在中國市場喪失市場佔有率,聯發科的客戶群多是缺乏研發能力,希望採用公板、高完成度解決方案者,與德儀不同,相反地,由於聯發科不少客戶屬於灰手機、或黑手機供應商,中國政府最近三個多月來大力整頓黑手機,即使聯發科受到中國整頓黑手機的打擊,但相對於兩年前德儀對於聯發科僅是普通關切,今年Delfassy則已經改口。Delfassy表示,德儀非常嚴肅地將聯發科視為對手(take MTK seriously),德儀擁有足夠的武器與技術,可以與聯發科或世界上所有手機晶片供應商競爭。

而在德儀為超低價手機打造的單晶片解決方案Lowcosto方面,Delfassy表示,Lowcosto預計在今年第三季量產出貨,可望在交貨的第一年之內,就將手機的E-BOM(IC、被動元件等電子零組件成本)降低至十美元以下,比德儀現有的手機晶片組的電子零組件成本,再降低20~25%左右。華寶等國內手機業者,都已採用Lowcosto發低價產品線。

關鍵字: 手機  德州儀器(TI, TI聯發科技  無線通訊收發器 
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