益登科技攜手Silicon Labs（芯科科技）前進印度，雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連接技術及應用方案。（展位：India Expo Mart（IEML）展覽館10館F81號）

益登科技與Silicon Labs合作已逾20年，聯手為無數客戶提供高性能、低功耗和安全性的無線連接方案。隨著政策支持與廣泛的基礎設施投資，印度正推動大規模的基礎設施升級，而這些升級憑藉Wi-Fi、Wi-SUN等無線技術的支持。此外，Bluetooth技術在印度的消費性電子產品和物聯網設備市場中亦展現出強勁的成長趨勢，Bluetooth已成為這些設備的核心連接技術。Matter協定的興起則有望使分散的智慧家庭市場趨向一致，實現設備之間更好的互操作性，進而提升用戶體驗。

為推廣無線連接技術，今年益登科技攜手Silicon Labs參加electronica India，展示多重協定應用方案，涵蓋智慧家庭、智慧電表、智慧城市到工業物聯網（IIoT）等場域，提供符合客戶需求的無線連接方案，助力構建更加便捷且互聯的未來生活。

本次展覽將展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN技術的前沿進展，提供參觀者探索創新物聯網領域的機會。主要展出亮點包含針對多種設備的藍牙整合和優化，以及藍牙Mesh OTA韌體更新、遠端服務供應和Bluetooth LE PAwR等功能，支援工業和商業應用的大規模、低功耗雙向網路。也將展示完整的Matter解決方案，包括Matter over Thread及Matter over Wi-Fi。此外，Wi-Fi在智慧門鎖和家庭自動化系統等電池供電物聯網設備中的低功耗特性，即使在安全雲端連接和OTA更新期間也能確保較長的電池壽命，適用於always-connected環境，而Wi-SUN所提供的遠距離、低成本通訊，將為大規模物聯網部署提供即時洞察並提升網路容量。益登科技與Silicon Labs期待與參觀者分享技術特色並開拓合作機會，並共同推動無線連接產業創新。