三家Crolles2聯盟的成員─飛思卡爾半導體、飛利浦以及意法半導體宣佈，已經在半導體研發領域的合作範圍由原先的小於100nm CMOS製程技術，擴至相關的晶圓測試及封裝領域。該聯盟代表的飛利浦半導體高級副總裁暨首席技術長Rene Penning de Vries、飛思卡爾首席技術長Claudine Simson，以及ST先進技術和生產公司副總裁 Laurent Bosson在一份聯合聲明中表示，「結合飛思卡爾、ST和飛利浦所擁有的專業技術，將為Crolles2提供業界領先的封裝和測試基地。根據協議，三家公司還將進一步開發可支援新一代汽車、消費、工業、網路及無線市場等應用的半導體技術。」

這項協議同時反映了採用300mm所生產之90nm、65nm及更小晶圓CMOS元件對晶圓測試和封裝的特殊需求，並涵蓋所有晶圓的加工後製造過程，如探針檢測、 研磨、切割、貼片、焊線、覆晶封裝、封裝建模技術及晶片焊盤堆疊設計的改良。

此次合作是建立兩年來半導體產業中最大規模研發聯盟的合作基礎上。透過聯盟成員的共同努力，Crolles2聯盟已經在 90nm量產和65nm製程開發方面取得了多項良好成績。

聯盟成員將在法國Grenoble建立一個新的研究實驗室，該實驗室將包含約 20位來自這三家公司的科學家和技術人員。目前合作夥伴中已有超過 1,000名員工在Grenoble附近的Crolles進行高階製程的研發。該實驗室將進行晶片焊盤堆疊設計、低應力測試，以及雷射切割和低應力模塑材料等切割和組裝製程的研究，還將探索用於下一代組裝和測試設備的技術要求和規範。 Crolles2聯盟全新的組裝和測試研發團隊將與主要設備提供商緊密合作。

目前三家聯盟成員都已開始利用位於法國 Crolles的 90nm CMOS生產線生產和處理 300mm晶圓。Crolles2聯盟在組裝和測試研發方面的進一步擴展，將幫助其成員在引進最先進的組裝和測試技術方面與 ITRS的步調保持一致。最終將保證及時為客戶提供大量採用這些新製程製造的元件。