陶氏杜邦特殊產品業務部旗下電子與成像事業部今日宣佈，其事業部總裁James Fahey博士、策略行銷總監Rozalia Beica女士將出席2018年9月5日-7日在台北舉辦的2018臺灣國際半導體設備材料展覽會（SEMICON Taiwan），並作為演講嘉賓發表演講。其演講內容是大會備受期待的環節之一。

電子與成像事業部總裁Fahey先生將作為IC60大師論壇的閉幕發言人發表演講，慶祝積體電路 （IC）發明60周年。Fahey先生的演講將作為下午會場的「Vision X」系列演講的一部分。會上，各發言人將就半導體行業的未來發展、技術融合及市場擴容這兩個對比鮮明的雙重挑戰進行探討。隨著人工智慧（AI）及5G通訊技術有望在未來10年成為發展的主要驅動因素，材料將在這些技術的成功運用上發揮更加大的作用。

「新材料及整合技術是未來互聯世界的核心—這一互聯世界已經到來」，Fahey先生談到：「隨著數位化轉型的影響覆蓋到全市場領域，半導體的應用市場將繼續增大，以滿足市場對能夠進行大量資料處理的設備的需求。互聯技術的不斷擴展讓智慧住宅、智慧汽車和智慧城市成為可能；人工智慧和柔性電子正在不斷發展並找到了新的協同效應；創新性高品質材料成為實現這些進步的價值鏈的核心。」

電子與成像事業部策略行銷總監Rozalia Beica女士將在先進封裝技術研討會上演講。此次研討會上，來自半導體產業鏈的行業專家將就新型封裝技術、技術應用、面臨的挑戰及解決方案展開討論。Rozalia Beica女士將就半導體產業及先進封裝平台進行回顧，重點介紹封裝產業的主要進展並強調創新在封裝的關鍵角色—包括器件和電子材料的異質整合—在應對當前行業所面臨的挑戰及實現下一代電子裝置的作用。 IC60大師論壇（IC60 Master Forum）將於2018年9月5日（星期三）上午9點至下午5點在臺北南港展覽館舉行。地址：臺北南港展覽館1館4樓大師論壇區（展位號：M1156）。此次大師論壇以「展望未來」為主題，由科技部和SEMI Taiwan聯合主辦。

先進封裝技術研討會（The Advanced Packaging Technology Symposium）將於2018年9月4日（星期二）上午9點至下午5點舉行，地址是臺北南港中國信託金融園區3樓Grande Luxe Banquet宴會廳Grand Ballroom，並且隨後將在此處舉行招待會。會議由Albert Lan和Kim Arnold共同主持：Albert Lan—Applied Materials公司全球封裝TD兼臺灣半導體設備與材料協會封裝與檢測委員會（SEMI Taiwan PKG & TEST Committee）副主席；Kim Arnold—Brewer Science公司先進封裝事業部執行董事。