根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年五月份，北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74。

報告中指出，北美半導體設備廠商，五月份的三個月平均全球訂單預估金額為2.885億美元，較四月的2.49億美元回升16 %，但比2008年同期的10.3億美元衰退72%。而在出貨表現部分，五月份的三個月平均出貨金額為3.919億美元，較四月的3.857億美元小幅成長，比去年同期的13.1億美元減少72 %。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，儘管半導體產業大幅度下挫的趨勢已經趨緩，北美半導體設備市場的訂單量仍然接近歷史低點。但隨著近來半導體元件的銷售量已經有回升的現象，產業正在等待更強勁的復甦信號，來恢復投資信心。

日前台積電董事長張忠謀在一場會議中指出，景氣最壞的時候已經過了，明年就會進入復甦階段。曹世綸對此表示，台積電近日來連續調高資本支出金額，並決定將2009年的資本支出提高到19億美元，即和去年一樣的水準，來提升產能和製程技術，這將是半導體設備產業回春的重要信號之一。