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國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前公佈了最新的矽晶圓出貨報告預估。報告中預測,2010年全球矽晶圓出貨量,將較今年成長23%。 根據SEMI的報告,2009年矽晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋,較2008年下跌20%。但2010年與2011年市場則將穩定成長,分別可達23%及10%的年成長率。 SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示,全球矽晶圓出貨於2009年觸底反彈,在接下來的兩年,將可看到出貨量成長,超越全球金融風暴與半導體產業衰退期前的數值,預估2011年出貨量將創下新高紀錄。 | | 預測值 | | 2007 | 2008 | 2009 | 2010 | 2011 | 單位:(百萬平方英吋) | 8,407 | 7,882 | 6,331 | 7,759 | 8,537 | 年成長率 | 9% | -6% | -20% | 23% | 10% |
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