國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前在SEMICON West記者會上，發表年中半導體資本設備預測報告。報告中預測，2009年的半導體設備銷售額將達到141.4億美元，較2008年減少52%，但2010年將可望有47%的成長。

SEMI指出，今年第二季的矽晶圓出貨量較第一季成長60%，五月份的導線架(Leadframe)出貨量也較四月成長20%，此外，包括ASE、SPIL、TSMC和UMC等公司第二季的平均營收約較第一季成長81%，並預期第三季會有更好的表現，而半導體元件的出貨量和設備訂單均從三月份開始回升，各項指標均顯示半導體產業正在逐步復甦。包括Verigy、TEL、Applied Materials也都在記者會中預期，設備產業景氣將於2010年第一季復甦。

SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers則表示，儘管2009年的半導體設備銷售預測為141.4億美元，可能為自1990年以來的低點，但隨著半導體元件市場復甦能見度逐漸明朗，2010年半導體設備市場預估將有47%的成長。

而從產品別來看，2009年晶圓製程設備市場將比去年減少53%，僅有104.2億美元，而封裝和測試設備市場，也分別只有9.58億美元和17.8億美元。以區域市場來看，北美、日本、台灣和南韓為全球四大半導體新設備購買市場。以下為分別就設備類別和區域市場提供參考數據