甫公佈的半導體設備及材料協會（SEMI）9月份北美半導體設備訂單報告，顯示半導體資本支出依然保守。但亦有投資機構樂觀預期半導體設備訂單2003年內就會回流，只是訂單回流恐怕不是全面性，前、後端設備商的心情恐會大不相同。

據SEMI最新公佈的數據，9月份北美半導體設備商接單出貨比（B／B值）為0.95。雖已較前一個月小幅攀升，卻不及分析師的預估水平。儘管上述數據透露著，半導體資本支出情況仍舊保守，但投資機構RBC Dain Rauscher引述全球半導體設備市場統計（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics；WSEMS）報告指出，事實上若改以前一年度同期為比較基準，北美半導體設備商接單金額成長率在7月已經觸底，並自8月開始走揚。

RBC預期，10月過後、2003年底前，北美半導體設備商接單就會明顯走揚，進入2004年，北美半導體設備不論是在接單或出貨方面，都會有相當不錯的成績，預估設備接單、出貨金額年增率，將各達52％和33％。

但研究機構Berean Capital分析師Vijay Rakesh卻提醒，9月B／B值不如預期，除肇因於半導體資本支出依舊保守，尚因為後端設備訂單疲軟。據該機構調查，9月正當半導體前端設備訂單雙雙優於前一個月與2002年同期，後端設備訂單卻呈現下滑走勢，預期這種情況還會延續下去， RBC預期的需求反彈回升，恐怕並非全面性。