SEMI（半導體設備暨材料協會）市場分析經理Samuel Ni（倪兆明）在美西半導體展中大膽預測，即使中國半導體產業需求正持續上揚，但由於中國晶圓廠缺乏合作夥伴、無晶片製造能力與缺乏競爭力三大因素，預期半數以上的中國晶圓廠恐難逃倒閉命運，甚至預期經洗牌戰役後僅剩四成業者能存活。

Samuel Ni指出，中國本土的晶圓需求遠大過當地晶圓產量，且供需間出現極大的落差，如取自The Information Network數據顯示，2005年中國半導體需求450億美元，較前一年成長32％，但該年大陸本土晶圓產值只有90億美元。

也因此在需求面的推升下，過去幾年很多國際級的半導體業者到中國設立晶圓廠或是宣佈建廠方案，而SEMI統計，目前中國晶圓廠數目已經超過30座，包括八吋廠有八到九座與一座十二吋廠，這座唯一的十二吋廠是隸屬於中芯國際（SMIC）旗下。

展望未來，在中國諸多地方政府仍持續釋出優惠方案，吸引半導體業者前進設廠，中國的第十一個五年計畫中確定將興建八吋與十二吋廠當做重點扶植項目，凸顯出大陸在官方政府力挺下正持續扶植與建構半導體產業發展環境。而依照The Information Network估算，在2004到2008年間，大陸地區將有43座預計興建的晶圓廠。

大陸在半導體技術層次上也致力提升，像是IC Spectrum為了正興建中的昆山八吋廠未來量產時所需，已經向日本東芝技轉0.35微米製程技術。