日本半導體設備協會（SEAJ）日前公佈最新統計數據顯示，日本5月半導體設備訂單較去年同期大幅成長56.1％，該數字反映手機、個人電腦（PC）及數位電子電子產品對晶片的需求仍高。

根據SEAJ的報告，5月日本半導體設備訂單訂單總金額為1543.11億日圓（14億美元），為連續第12個月較去年同期成長。SEAJ表示，數據顯示訂單狀況仍在高水準，而預料此一強勁力道將持續一段時間。此外SEAJ亦公佈5月訂單出貨比（B/B值）為1.00，顯示該月訂單與出貨相當，優於4月的0.91。

而國際半導體設備暨材料協會（SEMI）稍早前亦公佈5月北美廠商半導體設備訂單數據，同樣較去年同期成長強勁。根據該協會報告，5月北美半導體設備製造商的訂單金額較上年同期成長一倍，達15.8億美元；訂單出貨比則為1.11，低於4月的1.13。