據中央社報導，來台參與全球高科技產業策略研討會的半導體設備暨材料協會（SEMI）中國大陸總經理丁言銘日前表示，由於中國大陸半導體業發展欠缺是設備與矽智財，因此晶片製造技術落後世界主流技術一至兩個世代，而台灣的IC設計與矽智財水準都很不錯，他希望未來兩岸能加強合作。

丁言銘接受記者訪問時表示，中國大陸目前的晶片製造仍以4吋到8吋晶圓為主，產品比台灣落後很多、製造技術也比世界主流技術落後一至兩個世代；而大陸何時能趕上世界主流水準仍很難說，他認為必須能擁有設計能力、設備與矽智財（SIP），才能真正掌控半導體業的發展。

丁言銘指出，就設備而言，大陸要引進先進設備存在很多阻力，例如美國願不願讓設備出口到中國大陸等，而發展設備需要技術與資金，這都是大陸現在最欠缺的；而中國大陸現在幾乎沒有什麼矽智財，也無力向國外購買價格高昂的矽智財。

他認為，台灣的半導體設備雖然趕不上美國的水準，但是設計與矽智財實力堅強，大陸未來可以在矽智財等方面多與台灣廠商合作。