國際半導體設備材料協會（SEMI）矽晶圓製造商分會（SMG）指出，去年全球矽晶圓出貨面積年增率高達20%，產值也首度達100億美元。

SMG指出，去年全球矽晶圓出貨與產值成長幅度驚人，主要因半導體記憶體12吋晶圓廠產能不斷開出。根據SMG統計，去年全球矽晶圓總出貨面積達79.96億平方英吋，比前年的66.45億平方英吋增加20%，增加幅度創近年來新高；總產值也由前年的79億美元跳增至100億美元，成長幅度為27%。

業界人士認為，今年矽晶圓在半導體12吋廠產能持續開出下，加上全球各大太陽能電池廠大幅擴產，對矽晶圓的需求仍將持續增加，但現階段矽晶圓最重要原材料多晶矽供應吃緊，多晶矽價格一路上揚之際，矽晶圓恐怕也會同步上調。

矽晶圓市場成長態勢延續，對原材料多晶矽用量同步大增，但多晶矽嚴重缺料，價格隨矽晶圓出貨量增加，持續高居不下。根據全球多晶矽材料大廠美國Hem-lock及日本德山（Tokuyama）最新開出的今年第一季盤價，均比去年同期大漲逾15%。業界認為，目前多晶矽仍供不應求，下季價格仍將比本季上漲5%左右。

半導體業者分析，去年雖然業界陸續浮現庫存升高壓力，但隨著12吋晶圓廠產能不斷開出，實際上對於多晶矽的需求有增無減。根據多晶矽業者報價，今年首季半導體用高純度多晶矽每公斤報價80美元至85美元，太陽電池用多晶矽每公斤報價60美元至65美元，漲幅是去年的15%以上，與上季相較，漲幅也在5%以上。