新思科技宣佈其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米製程節點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場。

新思科技Fusion Compiler具備統一架構和優化引擎，可促進達成簽核準確度(signoff-accurate)的性能、功耗和面積(PPA)指標，同時將設計疊代(design iteration)與後期意外降至最低。尤其是面對先進製程與極具挑戰的專案進度，此解決方案可協助解決現今設計人員為滿足嚴格的 PPA 目標所面臨的重大挑戰。與競爭對手的解決方案相較，客戶可因此平均平均提高20%的效能、降低15%的功耗以及減少5%的面積。

三星電子系統LSI事業部設計技術團隊副總裁Ilyong Kim表示：「新思科技Fusion Compiler無縫的生產部署提供絕佳的結果品質，包括晶片使用率的大幅提升以及加速上市時程，有助於提升我們的領導地位。其獨特的單一資料模型和統一引擎，以及能消除設計疊代(design iteration)的內建簽核時序(signoff timing)、寄生萃取(parasitic extraction)和功耗分析，讓Fusion Compiler有別於業界其他解決方案。多次成功的設計投片讓我們不斷感受到Fusion Compiler所帶來的效益，目前我們正擴大部署該解決方案，包括採用最新的機器學習技術，以進一步深化我們以客戶為中心的市場區隔。」

日本鎧俠株式會社設計技術創新部資深經理Kazunari Horikawa表示：「身處於競爭激烈的半導體領域，鎧俠株式會社作為記憶體領導廠商，在高效能功耗比(performance-per-watt)的記憶體控制器領域處於領先地位。我們與新思科技的合作夥伴關係實現了完整的Fusion Compiler設計流程，並大幅提高了流程效率。此外，新思科技「融合設計平台」(Fusion Design Platform)技術輔以TestMAX讓我們加速設計方法，並在最新投片中降低達40%的功耗以及縮小10%的面積，有助於提升我們的領導地位。我們期待與新思科技合作，進一步透過Fusion Compiler提高生產力。」

Fusion Compiler是業界唯一的單一資料模型並具備黃金簽核(golden-signoff)的RTL至GDSII實作產品，其採用可高度擴展的統一資料模型，並包含了運用業界黃金簽核(golden-signoff)分析工具技術的分析骨幹。將上述功能全部集結在單一的整合介面(integrated shell)中，可針對可預測的結果品質(QoR) 與簽核相關性(signoff correlation)提供獨特的客製化流程。此外， 「無處不在的機器學習(machine learning everywhere)」技術強化其獨特的架構，促使生產力和結果品質(QoR)達到更高的水準。

新思科技矽晶實現事業群行銷策略副總裁Sanjay Bali表示：「我們的客戶面臨不斷的壓力，要在緊迫時程內將解決方案推向新市場。Fusion Compiler讓他們加快產品推向市場的時間，同時帶來最具差異化的PPA。看到客戶使用Fusion Compiler實現超過500次投片，再次證明能為客戶提供最佳PPA的垂直整合之RTL至GDSII解決方案有其市場需求。」

Fusion Compiler數位設計實作解決方案是新思科技「融合設計平台」(Fusion Design Platform)的核心，為業界第一個AI強化、雲端就緒(cloud-ready)的設計解決方案，重新定義合成(synthesis)、佈局繞線與簽核等傳統 EDA 工具的界線。該平台利用機器學習加速運算密集的分析並藉此預測結果以強化決策，同時利用先前的學習以達到更好的結果。