據外電報導，為因應市場需求，日系半導體大廠近日紛上修設備投資額。NEC電子日前宣布將設備投資提高至980億日圓，並導入12吋晶圓生產設備，瑞薩科技（Renesas）亦宣佈將追加40～50億日圓，於旗下北伊丹事業所導入最先進的0.1微米製程大型積體電路（LSI）研發設備。

成立剛滿1年的NEC電子，主要市場為數位影音產品、手機、汽車電子系統等，日前發佈2003年度第二季（7～9月）財報的同時，表示要將設備投資提高至980億日圓，且計劃導入12吋晶圓生產設備，該公司2003全年度營收目標為7050億日圓。

另一方面，瑞薩科技（Renesas）亦宣佈將追加40～50億日圓，於旗下北伊丹事業所導入最先進的0.1微米製程大型積體電路（LSI）研發設備，加速高階手機用NOR型快閃記憶體（Flash）研發作業。

2003年度瑞薩科技設備投資額原訂為900億日圓，幾乎為2家母公司日立、三菱2002年度投資半導體事業總額的2倍。為因應數位產品及手機商品週期短縮，加速最先進LSI研發進度為當務之急，因而決定擴大投資，增強競爭力。