自南韓Hynix半導體分割而出的新公司Magnachip，宣佈該公司0.13微米晶圓代工製程已進入試產，預計在2005年量產。Magnachip前身是Hynix非記憶體晶片事業，稍早前售予花旗旗下投資集團而獨立成新公司，目前有5座位於南韓的晶圓廠，目前每月產能約當11萬片8吋晶圓，擁有4200名員工。

Magnachip除晶圓代工業務之外，也銷售自家生產的晶片，橫跨晶圓代工和IDM領域，產品包括顯示器驅動IC、CMOS影像感應器等。Magnachip表示，該公司名為HL13G的0.13微米製程，是採用低電壓、8層金屬製程、銅線連接及其他性能，目前0.13微米製程已經進入試產，將在2005年量產；此外90奈米製程則在研發階段，預期在2007年推出

據了解， Magnachip表示該公司有40％為晶圓代工業務，但技術與台灣和新加坡等地的晶圓代工同業仍有一段技術差距，最佳製程為0.18和0.15微米，與1st Silicon和Silterra等同列二線廠等級。市場預期Magnachip年營收為10億美元。