為協助系統廠、電路板商，可以更準確掌握並預測爬行腐蝕成因，宜特科技將於7/25舉辦「雲端數據中心爬行腐蝕關鍵因子剖析與對策研討會」。

宜特科技表示，全球環境日漸惡化，近幾年在溫溼度高的硫化環境中，電子產品系統、電路板、連接器與元件產生爬行腐蝕(Creep Corrosion)現象，甚至使電子產品提前失效，影響產品的壽命與可靠度；尤其在雲端數據中心、伺服器等高可靠度關注之網通產品，受到爬行腐蝕現象的威脅，受到各大廠的廣泛關注。

此次研討會，宜特科技透過與當今國際系統大廠、電路板廠等共同研究，剖析造成爬行腐蝕的關鍵因子，並針對當今業界應用廣泛的耐腐蝕性測試方法－MFG(Mixed Flowing Gas)混和氣體腐蝕實驗，找出預防措施與因應對策，歡迎業界先進一同前來共襄盛舉。