由於今年第三季IC產業訂單較第二季減少， TSIA（台灣半導體產業協會）近日公佈我國半導體產業統計，設計、製造、封裝及測試的總產值達新台幣1616億元，與今年第二季持平；與去年第三季相較，成長約40％。儘管景氣不佳，部份DRAM業者轉型為代工受益，總計今年第三季國內晶圓代工產值為631億元，較去年同期減少7％。

TSIA表示，第三季半導體產業產值中，IC設計業產值357億元，較前一季成長3％；製造業為957億元，較前一季減少1％；封裝業為235億元，較前一季成長4％；測試業為67億，較前一季成長2％。

由於今年第三季歐洲PC市場景氣回升，TSIA表示，使得我國晶片組及週邊元件需求提升，今年第二季營收亦有成長；然而光碟機晶片組、LCD晶片因市場需求表現不佳，使得業者收益反不如前兩季佳。TSIA認為，受到景氣不佳影響，下半年旺季表現將不如以往，今年第三季亦只能較上一季持平或小幅成長。