據市調機構IC Insights所公佈的最新預測報告，2003年整體晶圓代工市場產值將成長至140億美元，其中專業晶圓代工廠（Pure-play foundry）營收可望成長達29.1％，IDM廠商代工（IDM foundry）營收亦將較2002年增加26.1％。而2003上半年全球晶圓代工前兩大龍頭仍由台積電與聯電蟬連。

IC Insights報告指出，2002～2007年整體晶圓代工市場將年複合成長率（CAGR）為24％，而期間半導體市場之CAGR則為10％。由各年度的情況來看，2003、2004年晶圓代工市場規模會持續增長，2005年則將小幅衰退萎縮，並在2006、2007年恢復正成長，2007年整體晶圓代工市場規模將達313億美元。

IC Insights表示，晶圓代工市場規模雖將持續擴大，但隨投入這塊市場的業者日眾，廠商實現高獲利將愈來愈難，唯有能持續提供高階製程技術的廠商，才有辦法維持利潤，預料2010年時，現有約20家晶圓代工業者，會淘汰到僅剩5～6家左右。而目前晶圓代工事業可分為專業晶圓代工及IDM廠商代工。除台積電等專業晶圓代工業者外，IBM、NEC等IDM廠商亦陸續投入晶圓代工市場，現階段IDM廠商在整體晶圓代工市場所佔比例已達2成。

在各廠商表現部分，2003上半年專業晶圓代工市場仍由台積電奪冠，營收25.66億美元，市佔率51％的市場，聯電、特許（Chartered）則排名二、三，市佔率各為25％和6％，南韓東部亞南半導體（Dongbu/Anam）奪得4％的市場，排名第四。