隨著行動裝置的應用層出不窮，資料數據也同步出現爆炸性的成長。這包括物聯網、自動化、健康照護、保全以及其他形式的應用。儲存與傳送這些龐大資料所需之基礎設備的建置，也為相關廠商帶來成長的契機。

余定陸認為有兩大趨勢即將發酵，一是FinFET將在2015年引爆新一波的投資潮，二是3D NAND的位元提升優勢將爆發。

應用材料台灣區總裁余定陸指出，行動網路連接趨勢持續驅動市場成長，並加速半導體與顯示器的科技創新。這些現象可以從晶圓代工廠今年起的擴大支出，以及28奈米與20奈米製程的興起看出端倪。

在市場趨勢方面，余定陸認為有兩大趨勢即將發酵，一是FinFET（鰭式場效電晶體）將在2015年引爆新一波的投資潮，而客戶也紛紛開始加速此一技術的發展；二是3D NAND的位元提升優勢，加上性能的改善，將有助2015年3D NAND的支出，製造商也將開始關注此一技術。

余定陸說，由於2D的應用基本上已經無法裝下更高密度的電晶體，因此創新的腳步已經紛紛轉向3D發展。對應用材料來說，3D材料帶動的元件轉變相當有利，可以讓應材的整體有效市場擴展35~50%。

由於今年的低耗能行動DRAM出貨量約成長六成，加上跡象顯示企業開始展開個人電腦汰換更新週期，這使得DRAM的投資正持續增加中。預期2014整體記憶體支出將增加三成，而應材在記憶體客戶的市場佔有率也將成長超過2%。余定陸也認為，2014年的晶圓廠設備支出將增加一到兩成。在過去的18個月內，應材以精密材料工程策略全面進行調整，帶動公司成長。在今年第三季，應材的金屬沈積產品事業群已經有了營收上的新突破，磊晶也有最高的銷售紀錄，此外在蝕刻與化學氣相沈積製程的市場佔有率都有新斬獲，這些成績對於應材的下一階段成長，都將持續做出貢獻。