據網站Semireporter報導，美國矽谷IC設計產業團體FSA（Fabless Semiconductor Association）決定將於台灣成立亞洲總部，此為FSA首度在美國之外設立據點，盼能確實掌握亞太區IC設計產業動態。據該報導指出，FSA計畫在10月份正式對外宣佈此項消息，屆時該區域總部將與台灣半導體產業協會（TSIA）及亞洲IC設計廠商、晶圓代工業者等密切合作，並就晶圓報價、晶圓需求、IC封裝等項目提供新資訊。

該報導引述FSA創辦人之一Jodi Shelton說法指出，台灣IC設計市場經過近幾年耕耘，發展重點已相當清楚，大陸的IC設計產業相較之下雖然腳步較慢，但成長潛力亦不容忽視，預估台灣IC設計市場在2003年將持續超越全球IC市場成長腳步，年增率可達20～25％。

FSA報告顯示，目前全球IC設計市場約有2成收入係來自台灣廠商，台灣IC設計市場規模從1997年的10億美元，大幅成長至2002年的40億美元，期間台灣IC設計業之全球競爭力亦不斷增強，以IC Insights之調查資料為例，聯發科在全球IC設計廠商排名已在2002年上升至第五名。

當前多數亞洲IC設計業者雖尚屬發展未臻成熟的初創公司、研究團體，或隸屬於大型半導體廠商的IC設計部門，但亞洲IC設計產業的蓬勃發展，已對IC設計業趨勢發展造成一定程度的影響力，此對FSA來說地位日顯重要。