對於摩爾定律極限的爭論一直沒有停止過。半導體產業中，有一派的人認為摩爾定律已死，另一派人則認為摩爾定律還依然持續著，這雙方都有他們所持的一套論述。然而觀察半導體產業，近年來對於摩爾定律的投入與產出比重的確已經大不如前。我們回過頭來看看，摩爾定律究竟是什麼？它說穿了，其實只是一個對於半導體產業的技術趨勢預測，並非一個永恆不變的物理法則，因此並無法永久適用於半導體產業。

Xilinx技術長Ivo Bolsens指出，摩爾定律走到了盡頭，迫使半導體產業必須開發全新的晶片架構。

Xilinx技術長Ivo Bolsens便指出，在過去，半導體產業依循著摩爾定律，的確為相關業者帶進不少財富。按照摩爾定律，單位面積的電晶體數量每隔18個月就倍增，這使得許多晶圓業者願意砸下重金來投資升級製程技術與晶圓設備，因為電晶體數量的倍增，等同於所帶來的收益也將同時增加。同時，相關業者也可以藉由先進製程的火力展示，來展現其領先的技術實力。摩爾定律就在這樣的時空環境下，帶動著半導體產業的快速創新腳步向前。

近期，許多產業人士開始討論摩爾定律是不是走到了極限。消極的一派認為，由於物理上的極限，使得摩爾定律即將走到了盡頭；而積極的一派則認為摩爾定律還將繼續延續下去，這從產業界不斷推陳出新的先進製程，從7奈米、5奈米到3奈米的晶圓廠發展就可以看出端倪（儘管有專家指出，先進製程的線距並未能確實達到實際的精確度）。

兩派的爭論看似是無止盡的口水戰，只不過就事論事，假如摩爾定律真的走到了盡頭，這表示過去支持著半導體產業發展的這條道路不再延續，整個產業可能會頓時失去一個明確的方向。或許是這樣的迷茫感，讓積極的一派加速發展更為先進的製程，來延續摩爾定律的生命。然而，既使先進製程的發展腳步從來不曾停歇，現在的摩爾定律速度的確也已經趨緩，相關廠商必須投入更龐大的資源，才能獲得跟原本相同的效能提升。

現在問題來了，既然現有的摩爾定律已經趨緩，甚至可能來到盡頭，那麼尋找到下一個摩爾定律（或者替代方案）便是當務之急了。許多半導體大廠都正積極進行多方位的技術研發，特別是針對新材料、新架構，以及新封裝技術等，都是為了用於彌補摩爾定律的缺口，並找出一個全新的產業新方向。就目前的觀察，AI運算的需求飆升，『馮紐曼架構』點出了這個問題的核心，也就是資料的存取速度將遠遠趕不上系統的運算速度。包括Xilinx、Intel等許多運算龍頭大廠都開始重視晶片的創新，並持續以全新的架構設計來取代舊有的晶片。

Ivo Bolsens說，面對摩爾定律的發展，儘管市場認為已經趨緩，甚至走到了盡頭，但這卻是個新的機會點。在過去，半導體產業大多依循著摩爾定律的既定道路，關注著下一個即將發生的製程節點，反而不願意嘗試架構的創新。而現在，摩爾定律走到了盡頭，也迫使半導體產業必須開始摸索、嘗試並開發全新的晶片架構，這使得許多還躺在盒子裡的創新想法，終於可以見到了天日，甚至有了商品化的機會。

Xilinx所推出的ACAP平台（Adaptive Compute Acceleration Platform），是一款強調高度整合的多核架構異質整合運算平台，這就是在摩爾定律發展來到極限的氛圍下，所開發而出的產品。事實上，半導體產業現階段面對摩爾定律的尾聲，最佳的解決方法，就是透過異質整合的方式，來為後摩爾定律時代開出一條可能性最高的道路。