西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA，20日於新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024。會中西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow親臨進行主題演講，並邀請到台積電、波士頓顧問公司等，分享EDA的最新應用趨勢，以及IC設計的新方向。

Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow(左)；西門子數位工業軟體 Siemens EDA 全球副總裁暨亞太區技術總經理李立基(Lincoln Lee)(右)

西門子數位工業軟體Siemens EDA台灣暨東南亞區副總裁兼總經理林棨璇表示，AI的快速興起為半導體產業注入了一股全新的動能。台灣在全球半導體供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色，亦高度仰賴先進的EDA工具與技術。Siemens EDA提供全面跨領域的工具產品組合，並以AI賦能，全力支援台灣產業創新。

Mike Ellow在媒體團訪時強調，Siemens非常看到EDA的事業，同時SiemensEDA也是同業中業務成長最強勁的公司，同時多項產業也在業界處於領先的位置。

他也提出了「軟體定義矽賦能系統設計（Software-defined silicon-enabled System design）」的發展方向，指出，西門子是擁有最全面數位分身生態系的業者。

Mike Ellow表示．半導體產業是推動全球變遷的核心，隨著各領域對於以半導體驅動的產品需求急遽上升，卻面臨半導體與系統持續提升的高複雜性、成本飛漲和時間壓力，以及人才短缺等多重挑戰。掌握半導體設計的前瞻技術及革新工具，是企業創新並保持競爭優勢的致勝關鍵。

Mike Ellow強調，西門子EDA藉由開放的生態系，協同設計、優化的終端產品開發，以及最全面的數位孿生技術，聚焦於加速系統設計、先進3DIC整合、製造導向的先進製程節點設計等三大發展重點。

另外，Mike Ellow也分享，雲端運算和AI技術早已融入在Siemens EDA的工具中，未來也將持續推動相關產品的優化。