DEK公司宣佈加入先進封裝暨互連聯盟 (APiA)，以配合其全球策略，將致力於引進高準確度高產能之印刷呈像技術為主的新型解決方案於半導體封裝領域中。

DEK表示，APiA由領先的半導體供應商和技術供應商組成，它的成立宗旨在於促進技術、材料和業務模式的推出，使下一代封裝解決方案變得商業性與可行性兼具。

DEK半導體封裝技術組經理Neil MacRaild表示：「作為APiA的成員，我們將致力與全球半導體封裝業內最具影響力的機構合作。我們的高準確度且高產能之呈像印刷技術能顯著地提高晶圓級和基板級的產量、良率和彈性，更可以方便地整合完整的元件於下游之組裝生產線中。」

MacRaild補充說：「我們技術的成本模式極具吸引力，不但能以更經濟的成本進行先進封裝，也可以降低所需的設備投資，建立專業晶圓處理，或作為外包服務的元件封裝代工廠。現有的EMS業務擁有可在高產量基板載裝元件上之呈像印刷的寶貴經驗，並隨著封裝和裝配的技術區隔日趨模糊，若採用我們的技術於擴展其生產服務範圍。這將對元件封裝業的未來形態產生重大影響。」

DEK指出，已成功地開發出應用於不同材質的解決方案，助焊劑、錫膏、錫球、充膠劑、底部充膠劑、粘合劑、聚合物厚膜塗料、低α聚合物及其它電子膠材，可使它們快速並準確地實現晶圓級和載板級印刷。這些方案包括：ProFlow全閉式壓印頭的高產量呈像技術；能夠同時對準多層單一基底的連板治具；以及與Adept半導體設備部門共同開發一系列達至300mm的晶圓片加工印刷解決方案。