根據外電消息，IBM昨日對外宣布，將授予晶片供應商Mosis公司0.13～0.18微米CMOS製程技術，包括銅導線製程量產技術。成立於1981年的Mosis，原為美國政府美國國防部高等研究計畫局（DARPA）之基金機構，進入商業化、研發及消費性市場後，該公司專為新興企業及大學建立MPW（多重計畫晶片；Multi-project wafer）製程。MPW是在單晶圓上進行多樣設計，使設計團隊能有效減少成本。

另外，IBM計畫提供Mosis進入0.25微米CMOS製程，以擴展RF方面應用；低量生產也可透過MPW獲得服務。IBM表示，IBM的矽鍺（SiGe）技術已從Mosis使用一部分的MPW。

MPW是將不同客戶的新產品設計，整合放在同一組光罩上進行製造，客戶們能夠共同分攤先進製程的昂貴成本，並且可獲取各自所需的少量產品。使用MPW的廠商，只需付出原本單獨試製成本的十分之一或更低的價格，就能完成新產品驗證。