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IBM光學互連技術突破 資料中心能耗降低80%
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2024年12月09日 星期一

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為了解決資料中心能耗與運行效能的難題,IBM提出了一項新的技術來因應。該公司發表了一種全新的共封裝光學(CPO)製程,將光學元件直接與電子晶片整合在單一封裝內,使資料中心內的設備能夠以光速進行連接。

(IBM)
(IBM)

IBM表示,他們已經構建並成功測試了基於聚合物光波導(PWG)的互連技術。PWG是一種由聚合物材料製成的柔性輕質結構,可引導光沿路徑傳播,並限制光信號以最大程度地減少損耗,同時保持信號完整性。

與電氣互連相比,這種模組可將能耗降低80%以上,同時將資料中心內連接元件的電纜長度從目前的1公尺延長到數百公尺。

IBM表示,這將使人工智慧大型語言模型(LLM)的訓練速度提升 5 倍,同時每個模型訓練所節省的電力相當於 5,000個美國家庭的年用電量。

IBM研究人員利用PWG技術,在晶片邊緣排列高密度光纖束,使其能夠直接通過聚合物光纖進行通信。這種方法使光纖和連接器之間的公差達到 0.5 微米甚至更小,這被認為是成功的基準。

IBM表示,其新的光學結構使晶片製造商能夠在矽光子晶片的邊緣封?的光纖數量達到目前的6倍。每根光纖的跨度只有幾公分,每秒可傳輸數兆位元的數據。當配置為每個光通道傳輸多個波長時,CPO技術可以將晶片之間的??提高80倍。

IBM表示,其製程已使傳統光通道的尺寸縮小了80%,測試表明還有可能進一步縮小尺寸,從而使??增加1200%。

關鍵字: CPO  IBM 
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