Avant! 前達科技、Synopsys新思科技以及TSMC台積電日前共同宣佈，已經完成在網際網路環境DesignSphere Access中的整體設計流程，來支援台積電0.25及0.18微米的製程。整個DesignSphere Access設計平台上，包括了IC設計輔助工具、元件庫以及半導體製程資料，其中，Avant!前達科技提供SinglePass設計流程；新思科技提供邏輯合成、邏輯驗證以及自動檢測的工具，而台積電則提供設計資料篩檢工具、先進的製程資訊，同時透過e-Foundry提供原型及晶圓製造的服務。

在DesignSphere Access設計平台上，前達科技提供自RTL至GDSII流程所需的SinglePass設計及分析工具，包括層級化設計收斂工具Jupiter、最佳佈局與繞線工具Apollo-II、邏輯與實體最佳化工具Saturn、功率與訊號整合最佳化分析工具Mars，最佳萃取工具Star-RC以及實體驗證工具Hercules-II。新思科技提供的設計工具則包括了邏輯合成工具Design Compiler、邏輯設計語言模擬工具VCS、檢測自動化工具TetraMAX ATPG、均量篩檢工具Formality以及靜態時序分析工具Prime Time。在線上完成IC設計之後，台積電在DesignSphere Access設計平台上，緊接著提供了IC製造的服務，同時，台積電也同步提供矽技術資料以及TSMC專有的元件庫要素。

前達表示，透過台積電與Avant!前達科技及新思科技的合作，將可以共同完成從上游IC設計前段、後段整合，到下游先進製程技術的垂直整合。而已經簽訂合約的客戶，則可以透過連結台積電的CyberShuttle，將他們在DesignSphere Access上的設計成果傳到台積電的e-Foundry。 CyberShuttle的前身是Multi-Project Wafer，它能將不同的設計同時放在一片晶圓上，提供快速，但成本較低的原型製造。