帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Amkor與供應商聯手突破RF生產測試技術
增強MicroLeadFrame封裝性能

【CTIMES/SmartAuto 周亞婕 報導】   2000年02月21日 星期一

瀏覽人次:【7560】

Amkor Technology公司宣佈,由於該公司工程人員與三家供應商緊密合作,令MicroLeadFrame封裝的生產測試容量增至5GHz;而這項突破大大降低了廣獲業內應用於藍芽(Bluetooth)和其他技術的無線IC封裝的測試成本。

Amkor Technology公司的MicroLeadFrame封裝自去年第二季度推出後,立即成為無線IC業的新寵兒,每月出貨量平均逾400萬顆。MicroLeadFrame 採用獨特的技術處理RF及散熱問題,再加上精密的引腳和低成本生產條件,自然成為業界焦點。

一般生產測試過程中,生產商要面對最大的難題是要在控制測試成本之餘,仍要以最快速度對高生量的小型表面封裝進行高頻測試。Amkor公司與測試接觸器件製造商PrimeYield Sytems公司、接頭專門製造商Plastronics公司以及器件處理器製造商MicroComponent Technology公司緊密合作,共同解決以上難題。

在新合作陣容下,PrimeYield公司提供的測試接觸器(test contactor)專門探測具低引腳電感的封裝I/O引線,縮短了測試電線長度,因此達到高頻測試的效果。Plastronics公司則提供專為進行老化(burn-in)和高質測試MicroLeadFrame封裝而設的接頭。而MicroComponent Technology公司供應其最新型MCT5115芯片狀處理器,能配合大量的bowl-feed輸入、plunge-to-board測試環境,激光刻印、tape-and-reel輸出,以及視像監測系統,甚至能順利配合測試後期工序,達到每小時8000顆元件的高速輸出。

關鍵字: Amkor Technology 
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼
» 高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.70.178.135
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]