「高雄第二園區(橋頭園區)」歷經行政院與科技部、內政部等相關部會召開多次研商會議，籌設計畫於今(6)日由行政院核定；另外內政部營建署辦理之「變更高雄新市鎮特定區主要計畫(配合第二期發展區設置產業用地)案」，也已於今(108)年10月29日經內政部都市計畫委員會審議通過，科技部將啟動環評作業，預計於109年底提送二階環境影響評估報告書。

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「高雄第二園區(橋頭園區)」籌設計畫園區面積約為262公頃，規劃之產業專用區面積共約185公頃，其中將近21公頃為園區滯洪池、環保設施等公用設備用地，可提供產業用地約164公頃。產業引進以在地產業升級，導向「AIoT」領域發展，以引領未來產業發展趨勢；預計引入半導體、航太、智慧機械、智慧生醫及5G/6G網路、AI軟體服務等創新產業，計畫終期預估創造年產值約新臺幣1,000~1,800億元，並可提供7,500~11,000個就業機會。

「高雄第二園區(橋頭園區)」緊鄰國道1號高速公路，並且鄰近高雄捷運、橋頭糖廠，亦與高雄新市鎮一期發展區相距不遠，周邊住商休閒生活機能充足。目前內政部營建署已推動聯外道路工程動工，完工後園區至岡山交流道車程將可縮短為5~10分鐘，科技部亦已提出中長期聯外交通改善構想，以全面提升園區交通可及性。

另外，為因應中美貿易戰廠商提早布局規劃，中山大學在今年8月12日領銜成立「台灣橋頭科學園區產學策進會」，科技部亦已啟動招商先期作業，產學相互搭配下預期可在110年達成提供廠商現勘之目標。