根據工研院 IEK-ITIS計畫統計，2005年我國IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為新台幣1兆1131億元，持穩在兆元大關之上，較2004年成長1.3%。其中設計業產值為2760億元，較2004年成長5.8%；製造業為6052億元，較2004年衰退3.0%；封裝業為1667億元(國資+外資)，較2004年成長6.4%；測試業為652億元，較2004年成長13.0%。

2005年影響國內IC設計業產值主要因素如下：LCD驅動IC出貨持續暢旺；聯發科、威盛、凌陽通訊產品開始發酵；DVD Player市場飽和，Recorder則尚未發酵；上半年利基型記憶體受三星倒貨及PC晶片組受規格替代時程推遲影響等。國內IC設計業產值達2760億元，較2004年成長5.8%。

2005年影響國內晶圓代工產值主要因素如下：全球半導體景氣不如2004年暢旺；大陸等新興晶圓代工廠產能開出分食市佔率；成熟製程競爭激烈，除台積電外，其餘出貨不如預期；第三季晶圓代工景氣止跌回升，第四季可續創單季新高。2005年國內晶圓代工產值達3844億元，較2004年衰退3.5%。就DRAM而言，2005年因市場供過於求，DRAM價格大幅滑落40%，全球DRAM衰退3.1%，國內因DRAM產能大幅開出，成長率表現較全球佳。國內IC製造業產值達6052億元，較2004年衰退3.0%。

2005年第二季封測景氣落底，但配合IDM委外封測持續增加，2005下半年成長力道顯著；封測產能不足，出現封測價格上揚的現象，帶動整體產值成長；LCD驅動IC、記憶體(卡)、晶片組、3G手機等通訊晶片、繪圖晶片等產品的封測需求為推升主力。封裝業年產值達1667億元，較2004年成長6.4%。測試業2005年產值達652億元，較2004年成長13.0%。

展望2006年，台灣IC產業產值可達1兆2259億元，較2005年成長10.1%。