台灣光罩總經理陳碧灣對外宣布，今年第三季將正式量產0.13微米製程光罩，新產線在明年能帶入可觀的業績。另外，該公司也已經跟美國及中國合計二家晶圓代工廠，簽下0.18微米光罩合約，並自八月開始出貨，對台灣光罩第三季業績貢獻可觀，預估營運可延續第二季續創單季營收新高紀錄。

台灣光罩現為台灣最大的光罩代工廠，在國際市場上排名第六，近年來因晶圓代工產業製程微縮速度快，而光罩產業投資規模甚鉅，因此過去晶圓代工廠內設光罩部門的歷史也已不復見，光罩外包趨勢已然設立，目前在美國僅剩IBM與英特爾，在日本只有NEC，以及台灣的台積電內部等仍存有光罩部門。

對台灣光罩來說，設計業者才是最大業績來源，且單一客戶佔營收比重不及五％，另外因光罩產業宛如半導體的模具業，沒有庫存問題，即使晶圓廠端遭遇客戶投片數量下滑的問題，但因光罩產量產出往往以套為單位，加上設計業者照慣例會在淡季推出新產品試驗市場胃納量，仍會下單給光罩廠，讓光罩廠不受淡季拖累，至於旺季因晶圓代工廠無法自行吸收全數光罩訂單而尋求委外支援，讓光罩廠淡旺季業績都有保障。

展望下半年光罩產業景氣，陳碧灣認為，慣例上下半年都比上半年好，第三季會比第二季好，此外近年來很多通訊及類比IC設計業者也將投片觸角進階到0.18甚至0.13微米製程，以0.18微米的光罩來說，所需要的層數已經提高到25層至30層，至於該公司本季要進駐的0.13微米光罩，每套單價更是0.18微米光罩的三倍，因此就大環境來說，今年下半情況不錯。

陳碧灣亦透露，七月至今訂單需求很不錯，營運表現會優於六月，同時證實獲得大陸及美國二家大廠委外訂單，八月起開始出貨，預料第三季業績會優於第二季；另一方面，昔日IC基板廠不需要使用光罩，但近年來因細線路趨勢，讓基板廠也需開始使用光罩，南亞電路板等業者已成為光罩客戶。