貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與ADI和Samtec合作推出全新的電子書，探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題。

貿澤電子（Mouser Electronics）與ADI和Samtec合作推出全新的電子書，探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題。

從智慧型手機、電腦，到用於物聯網等新興領域的產品，在日常生活中幾乎所有裝置都以某種方式互連。在《13 Experts on Signal Integrity in Radio-Frequency and High-Frequency Designs》（13位專家探討射頻和高頻設計中的訊號完整性）這本電子書中，ADI和Samtec透過提供先進的元件和設計解決方案，解決訊號完整性所涉及的挑戰。本電子書探討射頻和高頻設計中訊號完整性的重要性，並提供能滿足現代電子產品不斷增加需求的解決方案，特別是在醫療和汽車等關鍵領域。本電子書重點介紹ADI和Samtec提供的眾多產品，讓客戶能運用兩家公司的設計經驗，輕鬆實現高訊號完整性，透過充足的規格、裕度和可靠性滿足系統設計要求。

ADI ADF4368微波寬頻合成器提供800 MHz至12.8 GHz的乾淨、超低抖動頻率合成。由於不需要內部倍頻器，因此不再需要分諧波濾波器，不但簡化設計，同時更降低BOM成本。ADL8112低雜訊放大器（LNA）提供10 MHz至26.5 GHz的寬頻作業。此裝置整合一個放大器和兩個單極四投（SP4T）反射開關，允許多個路徑通過裝置。再加上整合電源解耦電容器，因此僅需要最少的外部電源解耦。ADPA7009-2 GaAs pHEMT MMIC功率放大器在20 GHz至35 GHz範圍內提供17.5 dB的增益、28 dBm的1 dB壓縮輸出功率（OP1dB），以及34.5 dBm的典型輸出三階交調截斷（OIP3）。裝置的射頻輸入和輸出在內部匹配，且經過DC阻斷，可輕鬆整合到更高階的組件中。多數運作所需的外部被動式元件均已整合，有助於實現小巧精簡的印刷電路板（PCB）面積。

Samtec AcceleRate HD超高密度夾層料帶是超高密度的微型互連元件，共有多達240個輸入/輸出（I/O）。這些連接器相容於PCIe Gen 5，支援56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）應用，並採用針對訊號完整性效能進行最佳化的Edge Rate接點系統。SEARAY SEAF和SEAM連接器是高密度的開放式腳位區域陣列。開放式腳位設計讓客戶能透過相同的28+ Gbps互連同時運行差分對、單端訊號和電源。SEARY的分線區域採用Samtec專有的Differential Vias技術，更為簡化。此方法可實現更寬的佈線通道，接地通孔比為2:1，可改善高資料傳輸速率下的訊號完整性，同時降低整體成本。HSEC8-RA高速側邊卡連接器採用Samtec堅固耐用的Edge Rate接點系統，專為訊號完整性和多次插配所設計。這些連接器提供卓越的阻抗控制，可減少寬邊耦合（串音），並提供1.2 mm的接觸擦拭距離。