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DRAM經營難 市場再現變動
東芝抽身 華邦轉戰FLASH

【CTIMES/SmartAuto 陳瑩欣 報導】   2001年11月08日 星期四

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據金融時報報導,日本東芝公司董事長西室泰三6日暗示,東芝公司可能退出營運艱難的動態隨機存取記憶體(DRAM)市場。另一方面,華邦電八日表示,將與日商夏普簽約技術合作,共同開發可用於3G行動電話的128M、256M等高容量快閃記憶體,雙方預訂在2004年開始量產,推出新產品,華邦今天除合作案公布外,也對未來逐年降低DRAM產品比重,以及轉型成為純整合元件製造公司(IDM)進行說明。

西室泰三說:「我認為最壞的情況已經過去,明年年初過多庫存將出清完畢,需求也會復甦。」但西室泰三也承認,東芝公司的營運遭受衝擊。東芝公司的DRAM製造業務出現鉅額虧損,筆記型電腦銷售因戴爾電腦削價競爭而表現不佳。並且暗示,東芝公司可能退出DRAM市場。他說:「我們並不打算等到Hynix退出市場,如果有不錯的機會,我們可能會出售或結束DRAM製造業務。」

華邦則表示,目前公司在DRAM產品生產部份仍有兩座8吋廠,長期規劃將逐年減少DRAM比重。至於DRAM事業的投資,公司表示,將中止0.11微米以下堆疊(Stack)技術之開發。

德國億恆公司(Infineon)可能成為東芝DRAM製造部門的買主,但西室泰三明白表示,東芝將持續生產非DRAM晶片。東芝公司發言人7日也表示,該公司今年將要求1.2萬名半導體部門員工額外休假二到四天,每天支付員工90%的基本日薪。這次的額外休假措施,是該公司1974年以來首見。

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