Motorola與晶片大廠德州儀器（TI）共同宣佈，雙方正加強彼此的策略聯盟關係，以此關係作為基礎，共同開發設計新型行動裝置，包含3G、WiMAX和 OMAP（TM）技術。雙方將開放彼此的專利授權技術，為擴展新一代無線標準而結盟。

在彼此認可的擴展計畫裡，Motorola正在研發以TI設計為基礎的3G解決方案及其相關手機產品。此類解決方案內容將包含TI的多媒體處理器OMAP 3 架構加強性能與降低功耗，整合建立3G和3.5G手機模組化晶片組解決方案。運用此一解決方案的新款手機，預計將在2008年開始問世。

另外，TI也將支援Motorola的行動WiMAX計畫，其中包括開發相關的WiMAX解決方案，並提供數位設計原理、高性能類比元件、RF解決方案以及相關製程與封裝技術。這個WiMAX解決方案將集中研發資源在核心802.16e行動WiMAX功能，支援低功耗行動應用產品的語音、視訊和數據資料傳輸功能。此款解決方案將以65奈米製程技術生產，以協助Motorola計畫在2008年所推出的行動手機產品。

Motorola執行副總裁兼行動設備部門總裁Ron Garriques表示，Motorola正在努力設計最具整合性的行動裝置產品系列，藉由與TI在晶片整合技術上的密切合作，Motorola將全力開發可具備WiMAX行動傳輸的解決方案。