英飛淩科技（Infineon）的REAL3影像感測器晶片，在華碩最新的擴增實境 (AR) 智慧型手機中扮演創新關鍵角色。這款行動裝置日前於2017年國際CES (國際消費性電子展，美國拉斯維加斯) 推出。華碩Zenfone AR是纖薄且配備3D時差測距 (ToF)相機的智慧型手機，可即時針對周遭環境進行3D感知。

目前全球前五大行動裝置和智慧型手機相機模組製造商，已有四家採用英飛凌 REAL3 影像感測器。

擴增實境 (AR) 技術可以透過文字呈現或是比例正確，具現實視角的內嵌式虛擬物件，讓真實環境感知更為豐富。例如，在遊戲應用中，前述虛擬物件可以是動畫動物或骨牌。又例如，在線上商店訂購家具之前，先在真實的居家環境中投影虛擬家具。除了消費性應用，AR 也可用於維護各種複雜設備和建設的工業製造應用。

時差測距提供精確強固的深度資料

英飛凌 REAL3 影像感測器晶片是全球精巧智慧型手機專用3D相機模組的重要元件。採用時差測距 (ToF) 原理，測量紅外線訊號在攝影鏡頭與物體之間往返的時間，也就是所謂的「時差」。針對電池供電的行動裝置，ToF在效能、尺寸及功耗方面，都優於其他 3D 感測原理。

華碩是全球主要智慧型手機製造商之一。這款最新的智慧型手機厚度不到 9 mm，換言之，總厚度僅 5.9 mm 的 REAL3 相機模組可完全相容於這款尺寸精巧的智慧型手機中。3D 相機模組的另一項優勢是耗電量低：運作時耗電量低於 150 mW，Zenfone AR 內先進的 3,300 mAh 電池輕鬆滿足此項需求。華碩 Zenfone AR 智慧型手機預計於今年稍後上市。

英飛凌 3D 影像部門協理 Martin Gotschlich 表示：「透過英飛凌的半導體進行 3D 掃描，連結了真實與虛擬世界。搭載 3D 影像感測器的行動裝置，對於周遭環境具備空間感知能力，能夠使擴增實境應用呈現驚艷的逼真效果，為各種前所未有的應用和創新奠定了基礎。」

具備擴增實境功能的智慧型手機

AR 目前仍處於初期導入階段 (利基型市場)，未來將由智慧型手機使用者導向，從日常生活中開發各種應用需求，這將創造龐大的商機：光是高階智慧型手機，每年預估的銷售數量就高達 4 億台以上。目前全球前五大行動裝置和智慧型手機相機模組製造商，已有四家採用英飛凌 REAL3 影像感測器，積極投入相機模組的設計工作，其中兩家廠商已經開始量產。這些模組的設計啟發來自 pmdtechnologies 公司的 ToF 相機參考設計。

參展資訊

英飛凌 REAL3 影像感測器及華碩 Zenfone AR 智慧型手機正於英飛凌 CES 展的攤位中展出 (拉斯維加斯會展中心南 2 館 MP25265 攤位)。