英特爾總裁暨營運長歐德寧(Paul Otellini)在日前於舊金山舉行的英特爾開發者論壇（IDF）發表多項將引領科技產業未來走向的矽元件創新技術，為顧客與消費者提供各種新功能。歐德寧對現場5000位工程師、研發人員、設計師以及其它科技產業領袖發表演說，闡述業界趨勢與新科技–從多核心處理器一直到新平台的技術創新–將推動未來產業的成長。

眾多產業採用數位科技代表處理速度須達到一定的水準以支援各種功能，以滿足日趨多元化的使用者需求。在持續提昇處理器效能的同時，英特爾將開發焦點延伸至提昇處理器的效率，讓電腦使用者能享受多工、安全、可靠、可管理性以及無線運算等功能所帶來的優勢。

英特爾的開發重點中包括一項核心元件，即針對公司的關鍵系列產品建置多核心處理器。長期而言，多核心技術將支援各種功能，如更完善的使用者介面、病毒與安全防護以及改善效率與效能。

英特爾的HT技術是邁入多核心處理領域的重要里程。它使得軟體研發業者能設計新型軟體，同步處理多筆資訊，以達到更高的效率。其結果培養並開發了眾多的研發人員與設計工具，為未來發展英特爾多核心計畫帶來更多優勢。另一項未來產品的實例就是英特爾的多核心系列產品，歐德寧在現場展示一款代號為Montecito的新一代Intel Itanium處理器。除了多核心設計外，Montecito處理器內含超過17億個電晶體以及容量達24MB的快取記憶體。英特爾將於IDF中討論針對筆記型、桌上型以及伺服器平台市場所開發的多核心處理器專案，而Montecito便是其中一款產品。

英特爾同時開發其它創新的晶片設計技術，為各種電子裝置提供多項新功能。其中一項將整合至未來晶片組，協助IT人員更妥善的管理運算資源。Intel Active Management Technology（IAMT）技術能支援從掌上型通訊裝置到伺服器等各類型不同的平台。將協助IT管理人員擺脫目前80%的IT預算是用於資源管理，而非投入開發、建置各種改善員工生產力與效率的創新解決方案的困境。