美普思科技（MIPS Technologies）近日宣佈，已加入台積電（TSMC）軟IP聯盟計畫（Soft IP Alliance Program），以加速客戶的產品上市時程。透過Soft IP計畫，台積電將提供特定的設計文件與技術訊息，使MIPS和其他聯盟夥伴可針對台積電製程技術進行IP核心最佳化。這些業者亦將根據台積電的技術藍圖展開合作，使IP開發與製程技術時程一致，以加快IP的準備就緒。

MIPS科技行銷與業務開發副總裁Art Swift表示，藉由與台積電共享設計、技術與藍圖訊息，MIPS能與採用台積電晶圓代工服務的多家客戶更密切合作並加速開發時程， MIPS也期望能持續強化與台積電間的關係，為雙方共同客戶帶來更多效益。

台積電矽智慧財產行銷專案副處長Dan Kochpatcharin則表示，結合台積電的先進晶圓製造技術與MIPS科技的Soft IP核心，將能使客戶在SoC設計初期就能掌握功率、效能和面積的設計折衷；這是達成產品上市目標的重要關鍵因素。台積電為客戶提供此重要訊息，將能協助他們做出最佳的設計決定。

台積電最新推動的「軟IP計畫」可豐富台積電的智財組合，鼓勵軟IP創新，並可透過台積電的開放創新平台（Open Innovation Platform）計畫重覆使用這些IP，以致力於提供功率、效能與面積的最佳化設計，這對先進製程節點尤為重要。