經濟部產業技術資訊服務計畫(ITIS)公布，今年我國封裝業總產值約960億元，去年成長37.5%。明年在整合元件大廠(IDM)釋出訂單，加上國內IC設計業成帶動下，產值可望突破千億元大關。

ITIS研究經理徐富桂表示，今年我國封裝業已朝向高附加價值的閘球陣列封裝(BGA)技術發展，去年BGA所占封裝產值比重約32.6%，今年上半年成長到34%，下半年更大幅成長至43.8%。這項技術發展趨勢將可望加速我國整體封裝產值提升。

去年我國封裝總產值約659億元，其中扣除外商經營封裝廠後，國資封裝業產值約549億元，今年我國封裝總產值則提高到906億元，其中國資封裝產值成長到786億元，年成長率約43%。