陶氏電子材料，為陶氏杜邦特種產品事業部旗下的事業單位，3/26於竹南的亞洲 CMP (化學機械平坦化)製造和技術中心舉行第四期擴廠的剪綵典禮。新廠房將擴大化學機械研磨墊的生產業務。

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科技部部長陳良基致詞表示，十二年前陶氏電子啟動第一個廠房時，便曾代表工研院到場參加。陶氏電子提供CMP技術，精進台灣的半導體製程，是全世界數一數二的半導體前端製程企業，是半導體製程上重要的角色。因此政府會積極在基礎建設上支持，同時培育人才，未來也會爭取上下游廠商到台灣投資。

「啟用第四廠是陶氏電子多年來的願景，十二年前這裡是一片荒蕪，隨著廠商、客戶的需求增加，我們才隨之擴廠，未來有需要也會提供第五期的廠房投資，也感謝客戶、政府多年來的支持。」陶氏電子材料半導體技術副總裁兼全球事業總監Mario Stanghellini表示。「擴大我們在亞洲 CMP 中心的投資，有助於我們善用在台灣強大的基礎設施及優秀團隊以滿足未來客戶的需求。」

亞洲 CMP 中心一直是陶氏電子材料成長茁壯的重要動力。陶氏電子材料的 CMP 製造業務始於美國，後來透過合資企業 Nitta Haas Inc. 擴展至日本。2006年，陶氏電子材料的亞洲 CMP 製造和技術中心在新竹科學園區的竹南園區開幕，為亞太地區的客戶提供更好的服務。亞洲 CMP中心隨後進行了幾次擴廠，增加了CMP的應用設施、 研磨墊與研磨液的研發設施以及產能提升。

「目前竹南的綜合廠區，有包括研發、業務、客服、製造部門，有超過四百位員工。陶氏電子是台灣第一家外商耗材半導體企業，從2006年完成第一期建造，到2018年3月擴大至第四期完工正式營運，已能供應產品線8吋、12吋晶圓製程，甚至更先進製程也正籌畫中。此外，場內從2009年開始實施六標準差的流程，包括第一線作業員也投入改善，也獲得政府認證。」陶氏電子材料竹南廠總廠長陳光民表示。「這是本廠成立12年來最大的擴廠計畫，展現了我們對亞太地區投注的心力，以及事業單位對此廠區的重視。」

CMP技術全球研磨墊事業總監Colin Cameron表示，創新的科技、客戶成本控制，以及品質一致性都是陶氏電子的優勢，也因為重視客戶需求，新一期的廠區讓技術以及產量都有一定提升，甚至在日本京都也有生產線。而研磨墊、研磨液兩大耗材是最主要產品，杜邦跟陶氏合併後分成三種事業部，農業、化學材料、特用化學品(如影像事業部)。第一到第四期，超過30億元投資。目前半導體成長約為4-5%，陶氏電子也隨著半導體的成長趨勢向前。

第四期設施（亦稱為 P4 大樓）將增加CMP拋光研磨墊的產能，同時也增加新的能力包括新產品開發，例如針對客戶特定需求客製化的先進CMP 研磨墊。P4 大樓是基於精實設計原則及世界級製造理念打造而成，配備了一流的品質與安全管控程序。

陶氏電子材料為半導體及其相關產業提供先進技術，支援推進半導體元件縮小，提升半導體元件的性能及生產力。CMP 技術事業提供了軟、硬研磨墊及研磨液等完整產品線，滿足各種 CMP 應用及技術節點之獨特效能需求。自從陶氏化學與杜邦公司合併後，陶氏電子材料和杜邦電子與通訊事業部結合產品組合，在陶氏杜邦特種產品事業部中組成全新的電子與成像事業成為技術先驅。