ＩＢＭ週一宣佈研發出全球運算速度最快的矽電晶體，ＩＢＭ表示，新研發的矽電晶體效能較目前大幅提升八○％，但卻節省五○％的電力，運算速度則快達二千一百億赫茲（二一○GHz），不但兩倍於當今運算速度最快的通訊晶片，更比英特爾（Intel）目前最高階的Pentium 4晶片快上逾一百倍。

IＢＭ通訊研發中心副總裁梅爾森（Bernard Meyerson）更表示，未來通訊晶片的電晶體運算速度有可能達到三○○GHz。而且在高速晶片的幫助下，未來只要透過無線科技通訊系統便可以在家中進行資料傳輸，省去鋪設光纖電纜的麻煩。

這種作為通訊晶片的電晶體，不但可以降低光纖與行動電話等高速通訊設備的製造成本，更可以大幅加快傳輸速度，並增加資料傳輸量。這項技術的突破也將打破以往過去通訊晶片使用較昂貴的砷化鎵、磷化銦做為製造原料的局面，可以進一步節省通訊設備製造商的生產成本市調公司顧能迪訊（Gartner Dataquest）的分析師布德勒也指出，這樣矽電晶體的技術突破，將在未來第三代行動電話（３Ｇ）的通訊系統發展上扮演重要的角色。

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