帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台灣半導體設備材料展 在台北世貿開幕
 

【CTIMES/SmartAuto 鄭妤君 報導】   2002年09月16日 星期一

瀏覽人次:【3830】

台灣半導體設備材料展SEMICON Taiwan,十六日上午在台北世貿中心開幕,為期三天。

今年參加展出的廠商家數約有五百多家,攤位總數有一千四百多個。不過,數家晶圓製造前段大廠如諾發系統(Novellus)、科林研發(LAM Reseasrch)等,今年因美國總公司的策略改變,已退出SEMICON Taiwan的參展。

SEMICON Taiwan十六日晚將舉辦一場「全球化與合作的IC產業:是神話、危言聳聽、還是通往產業天堂的窄門狹路?」座談會,由欣詮科技董事長盧志遠主持,與談人包括曝光設備廠ASML首席執行工程師BillArnold、測試設備廠美商泰瑞達Teradyne測試部門總裁Michael A. Bradley、台積資深副總經理蔣尚義、蔚華科技執行副總經理賀立勤、應用材料公司執行副總裁王寧國等人,陣容堅強。

這場研討會中,半導體前段與後段設備廠高階主管各有兩人出席,與以往SEMICON主要研討會皆為前段設備廠主管出席的場面相較,今年後段封測技術的重要性顯然相對提高。

關鍵字: Novellus  LAM Reseasrch  欣詮科技  盧志遠  其他儀器設備 
相關新聞
高容量記憶體 可望因3D IC而不再是奢侈品
ASML在台招募人才以因應亞洲業務成長
台灣晶圓廠2005上半年設備採購緊縮
搶亞洲區二手設備商機 Novellus成立專責事業群
半導體銅製程當紅 前段設備今年可成長63%
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU23DVLASTACUKB
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]