市調機構迪訊在2010年半導體產業景氣前瞻研討會中表示，晶圓代工廠今年除了面臨產能過剩所造成跌價壓力外，還包括整合元件製造廠（IDM）進軍晶圓代工市場的競爭壓力，整個市場平均產能利用率也不如去年，預估今年晶圓代工市場總營收僅較去年成長1.7％，以目前各代工廠擴產情況來看，下一波晶圓代工市場產能吃緊、價格上漲的榮景，可能要到2008年才有辦法看到了。

由於成本與市場的考量，大陸地區已成為全球電子產品的製造重鎮，全球半導體廠投資也在去年明顯群聚在亞太地區。迪訊指出，2004年北美地區仍是晶片出售的最大地區，佔全球晶片市場約48％，但大陸及亞太市場已成晶片售入最大地區，佔全球市場42.4％比重，所以台灣、南韓、大陸、新加坡與馬來西亞等地，成為今年半導體廠資本支出最大地區，且今年資本支出佔全球比重將可能達五成。