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資策會:2009台灣半導體產值將達1.14兆元
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2009年08月19日 星期三

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資策會MIC今日(8/19)預估,台灣2009年半導體產值可達1.14兆元,較去年衰退約13%。其中晶圓代工產值將達到新台幣3,755億元,較去年衰退16%、DRAM產值將達到新台幣1,114億元、IC設計產業則將達到新台幣3,702億元,較去年成長4.2%。

資策會MIC表示,2009年第1季為短期ICT與半導體產業的景氣底限,在上下游業者同步快速調整庫存的情形下,第2季時產業供應鏈即恢復正常供需水準。受惠於下游系統產業回溫,目前半導體產業各項指標皆具回升跡象,同時因庫存水位調整,半導體產業回升幅度可望大於下游系統產業。

就台灣整體半導體產業而言,部分業者受惠於新興地區市場的成長,部分次領域的表現相對較全球產業平均水準為佳。整體而言,估計2009年第1、2季整體產值分別為新台幣1,950億元與2,940億元,分別較去年同期下滑41%與16%,第2季已較第1季回升51%,預估台灣2009年的半導體產值可望達到1.14兆元,較去年衰退約13%。

在全球通訊、CE產業帶動下,2009年全球晶圓代工產業期將持續復甦,但整體規模仍較去年衰退20.3%,僅達16,008百萬美元,其中台灣晶圓代工產業產值將可望佔全球70%的比重,預估2009年第1、2季產值分別為新台幣525億元與1,000億元,而第3季將較第2季成長15%以上,產值達新台幣1,152億元,與去年同期相較則仍呈現小幅衰退。整體而言,預估2009年我國晶圓代工產值將達到新台幣3,755億元,較去年衰退16%。

而在DRAM產業部份,2009年上半年台灣DRAM產業,受到減產及惜售效應影響,DRAM出貨量為3,208仟片(8吋約當晶圓),較2008年下半年衰退45%。觀察產值表現,2009年第1、2季台灣DRAM廠產值分別為新台幣178億元與254億元,合計2009上半年較2008下半年衰退40%以上。而近期DRAM廠商減產及惜售策略奏效,DRAM價格已有提升之勢。展望2009年下半年,電子廠商對傳統旺季需求看法趨向樂觀,台灣DRAM廠開始傾向增產,預計下半年DRAM出貨達4,033仟片8吋約當晶圓,較上半年成長26%。2009年第3、4季產值將分別達到319億元與363億元,較前季成長25%與14%。整體而言,預估2009年台灣DRAM產值將達到新台幣1,114億元。

至於IC設計產業部分,台灣IC設計產業自2009年第1季即顯露復甦跡象,產值約與2008年第4季相當,達新台幣715億元;2009年第2季較前季大幅成長,相較第1季成長率高達30%以上,產值達新台幣951億元。台灣2009年第1季與第2季的全球IC銷售金額皆較前一季成長,顯示台灣IC設計產業領先全球半導體產業復甦的跡象,並展現強於產業平均的復甦力道。在歐美景氣接續新興國家逐漸走出谷底,電子廠商對傳統旺季需求看法趨向樂觀等情勢的帶動下,預期台灣IC設計產業在第3季時仍為持續成長態勢,預估2009年全年產值可達新台幣3,702億元,較2008年成長4.2%。

關鍵字: 晶圓代工  DRAM  資策會 
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